Efterhånden som COVID-19-pandemien fortsætter, og efterspørgslen efter chips fortsætter med at stige i sektorer lige fra kommunikationsudstyr til forbrugerelektronik til biler, intensiveres den globale mangel på chips.
Chip er en vigtig grundlæggende del af informationsteknologiindustrien, men også en nøgleindustri, der påvirker hele det højteknologiske område.
At lave en enkelt chip er en kompleks proces, der involverer tusindvis af trin, og hvert trin i processen er fyldt med vanskeligheder, herunder ekstreme temperaturer, eksponering for stærkt invasive kemikalier og ekstreme krav til renlighed.Plast spiller en vigtig rolle i halvlederfremstillingsprocessen, antistatisk plast, PP, ABS, PC, PPS, fluormaterialer, PEEK og anden plast er meget udbredt i halvlederfremstillingsprocessen.I dag tager vi et kig på nogle af de applikationer PEEK har i halvledere.
Kemisk mekanisk slibning (CMP) er et vigtigt trin i halvlederfremstillingsprocessen, som kræver streng proceskontrol, streng regulering af overfladeform og overflade af høj kvalitet.Udviklingstendensen med miniaturisering fremsætter yderligere højere krav til procesydeevne, så ydeevnekravene til CMP fast ring bliver højere og højere.
CMP-ringen bruges til at holde waferen på plads under slibningsprocessen.Det valgte materiale bør undgå ridser og forurening på waferoverfladen.Det er normalt lavet af standard PPS.
PEEK har høj dimensionsstabilitet, nem forarbejdning, gode mekaniske egenskaber, kemisk resistens og god slidstyrke.Sammenlignet med PPS-ring har CMP-fastringen lavet af PEEK større slidstyrke og dobbelt levetid, hvilket reducerer nedetiden og forbedrer wafer-produktiviteten.
Fremstilling af wafers er en kompleks og krævende proces, der kræver brug af køretøjer til at beskytte, transportere og opbevare wafers, såsom front open wafer transfer boxes (FOUP'er) og wafer kurve.Halvlederbærere er opdelt i generelle transmissionsprocesser og syre- og baseprocesser.Temperaturændringer under opvarmnings- og afkølingsprocesser og kemiske behandlingsprocesser kan forårsage ændringer i størrelsen af waferbærerne, hvilket resulterer i ridser eller revner.
PEEK kan bruges til at fremstille køretøjer til generelle transmissionsprocesser.Den antistatiske PEEK (PEEK ESD) er almindeligt anvendt.PEEK ESD har mange fremragende egenskaber, herunder slidstyrke, kemisk resistens, dimensionsstabilitet, antistatiske egenskaber og lav afgasning, som hjælper med at forhindre partikelforurening og forbedrer pålideligheden af waferhåndtering, opbevaring og overførsel.Forbedre ydeevnestabiliteten af den forreste åbne wafer-overførselsboks (FOUP) og blomsterkurven.
Holistisk maskeboks
Litografiproces, der bruges til grafisk maske, skal holdes ren, klæbe til lys dækker støv eller ridser i projektionsbilleddannelseskvalitetsforringelse, derfor skal masken, uanset om det er i fremstilling, forarbejdning, forsendelse, transport, opbevaringsprocessen, alt sammen undgå forurening af masken og partikelpåvirkning på grund af kollisions- og friktionsmaskens renhed.Da halvlederindustrien begynder at introducere ekstrem ultraviolet lys (EUV) skyggeteknologi, er kravet om at holde EUV-masker fri for defekter højere end nogensinde.
PEEK ESD-udladning med høj hårdhed, små partikler, høj renhed, antistatisk, kemisk korrosionsbestandighed, slidstyrke, hydrolyseresistens, fremragende dielektrisk styrke og fremragende modstandsdygtighed over for strålingsegenskaber, i processen med produktion, transmission og forarbejdning af maske, kan gøre maskeark opbevaret i lav afgasning og lav ionisk forurening af miljøet.
Chip test
PEEK har fremragende højtemperaturbestandighed, dimensionsstabilitet, lav gasfrigivelse, lav partikelafgivelse, kemisk korrosionsbestandighed og nem bearbejdning og kan bruges til spåntestning, herunder højtemperaturmatrixplader, testspalter, fleksible printkort, fortændingstesttanke , og stik.
Hertil kommer, at med stigningen i miljøbevidstheden om energibesparelse, emissionsreduktion og plastforureningsreduktion, er halvlederindustrien fortaler for grøn fremstilling, især efterspørgslen på chipmarkedet er stærk, og chipproduktionen har brug for wafer-kasser og andre komponenter er efterspørgslen enorm, det miljømæssige virkningen kan ikke undervurderes.
Derfor renser og genbruger halvlederindustrien wafer-kasser for at reducere ressourcespildet.
PEEK har minimalt ydelsestab efter gentagen opvarmning og er 100 % genanvendeligt.
Indlægstid: 19-10-21